PLC光分路器的封装是制造光分路器的难点.封装技术直接影响到产品的性能.[2]
微型封装:一般为不锈钢,光纤线为裸纤式.(见图 封装01)
ABS盒式封装: 为ABS塑胶外壳,常规尺寸(MM)有100*80*10 120*80*18 140*115*18.(见封装02)
还裸纤式封装,托盘式,插片式,机架式等.
组成部分
内部由一个PLC光分路器芯片和两端的光纤阵列耦合组成。芯片采用半导体工艺在石英基底上生长制作一层分光波导，芯片有一个输入端和N个输出端波导。然后在芯片两端分别耦合输入输出光纤阵列。
外部由ABS盒子和方形钢管，光缆及光纤连接头。
技术指标
插入损耗。
光分路器的插入损耗是指每一路输出相对于输入光损失的dB数，其数学表达式为：Ai=-10lg Pouti/Pin ，其中Ai是指第i个输出口的插入损耗；Pouti是第i个输出端口的光功率；Pin是输入端的光功率值。 附加损耗。
附加损耗定义为所有输出端口的光功率总和相对于输入光功率损失的DB数。值得一提的是，对于光纤耦合器，附加损耗是体现器件制造工艺质量的指标，反映的是器件制作过程的固有损耗，这个损耗越小越好，是制作质量优劣的考核指标。而插入损耗则仅表示各个输出端口的输出功率状况，不仅有固有损耗的因素，更考虑了分光比的影响。因此不同的光纤耦合器之间，插入损耗的差异并不能反映器件制作质量的优劣。分光比。
分光比定义为光分路器各输出端口的输出功率比值，在系统应用中，分光比的确是根据实际系统光节点所需的光功率的多少，确定合适的分光比（平均分配的除外），光分路器的分光比与传输光的波长有关，例如一个光分路在传输1.31 微米的光时两个输出端的分光比为50：50；在传输1.5μm的光时，则变为70：30（之所以出现这种情况，是因为光分路器都有一定的带宽，即分光比基本不变时所传输光信号的频带宽度）。所以在订做光分路器时一定要注明波长。
订购须知
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①类型 |
PLC |
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②输入形式 |
1=1 channel ,2=2 Channels |
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③输入光纤类型 |
B=250um Bare Fiber ,L=900um Loose Tube |
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④输入光纤长度 |
1.2M,1.5M 可根据客户要求 |
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⑤输出形式 |
04=4Channels,08=Channels,16/32/62~~~~~ |
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⑥输出光纤类型 |
B=250um Bare Fiber ,L=900um Loose Tube |
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⑦输出光纤长度 |
1.2M,1.5M 可根据客户要求 |
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⑧连接头类型 |
SC/FC/ST/LC/MU/SMA (PC/APC) OR NONE |
光分路器又称分光器，是光纤链路中重要的无源器件之一，是具有多个输入端和多个输出端的光纤汇接器件。分光原理光分路器按原理可以分为熔融拉锥型和平面波导型两种。基本介绍编辑
与同轴电缆传输系统一样，光网络系统也需要将光信号进行耦合、分支、分配，这就需要光分路器来实现。光分路器常用M×N来表示一个分路器有M个输入端和N个输出端。在光纤CATV系统中使用的光分路器一般都是1×2、1×3以及由它们组成的1×N光分路器。